BSC052N08NS5

BAS-M-R0001-ABU-5.0，MDH12577C-471MA=P3，38F0126-0SR-15S2，MSBG-7246-008-000-905-000-00-G，MLX81108KDC-CAE-019-RE，MLX81325LLQ-BMA-003，NCSW170CT，KP236N6165XTMA1，NSI45060JDT4G，GHCSSRM3.24-V5V7-1-F1F2-R33-LM，S1JLHRVG，LRTBGVSG-VCVE-23+AoAQ-46+，HF70ACB322513-TD25，AS504-158R0，MLX81108KDC-CAE-024-RE，SBC846BDW1T1G，NINA-B306-00B-00，SM6T33CAY，WM8962BECSN/R，2820770-1，STM8AL3168TAX，GHCSSPM1.24-4T2U-1-1-350-R33-LM，PA434Y.472ANLT，PIC16F1934T-I/PT028，MUN5312DW1T1G，SOL28G2R3，DMN6040SSDQ-13，7-V5074-001TT，UC562G4X1A01，R5F109GACJFB#50，BCM5680B2KTBG。 BCM5228BA4KPBG。BSC052N08NS5

ATA6625C-GAQW，MCP2561T-E/MF，LP2951ACMM/NOPB，LP2951ACMMX/NOPB，PIC24HJ256GP610AT-I/PT，VNQ830PTR-E，M24C64-WMN6TP，LD3985M33R，LP3985IM5-3.3/NOPB，STM32F101RCT6TR，STM32F101RGT6，SN74HC165DR，SN74HC165DT，SN74HCT541PWR，LT3437EDD#TRPBF，SN74HCT14DR，SN65HVD251DR，PIC16F913-I/ML，PIC16F913T-I/ML，A5974DTR，TLD5098ELXUMA1，TLD5045EJXUMA1，TLC555QDRQ1，REG103UA-5，ADUM1301ARWZ-RL，LT1737CS，MAX708CSA，LT1615ES5-1#TRPBF，LTC4412ES6#TRMPBF，MIC2920A-5.0BS，SN74AVC2T245RSWRSFW20R-2STAE1LF。 10-748161-Z2S。

MIC5319-3.3YD5-TR，ALM-GP001-TR1G，MIC5259-3.3YD5，TPD3E001DRLR，CPC1002NTR，SN74HC14DR，TL431AIDBZR，UCC28610DR，UCC24610DR，TPS2511DGNR，PJF7992ATW/D1CJ，R5F109GACJFB#50，TLS805B1SJVXUMA1，R5F109AAJSP#H0，R5F109AAJSP#X0，R7F7010133AFP#KA4，LM2904QDRG4Q1，KP236N6165XTMA1，UJA1023T/2R04/C,51，TLE9879QXA40XUMA1，R5F109ACKSP，UJA1076ATW/5V0/WD/1，PCF8566T/1,118，MAX15062BATA+T，PIC18F26K80T-I/MM，SN74LV125ATRGYR，ATA6561-GBQW，AT24C08C-MAHM-T，iW1691-03-B9，M95640-DRDW8TP/K，

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。DPS-800RB R REV:S0F。 S36SE3R305NMFA。

PIC16F684T-I/SL，TS954IDT，APS11500LUAATN-1SH2C，ISO1050DUBR，LM25017MRX/NOPB，L78M05ABDT-TR，DSPIC30F2010T-20E/SO，PIC12F683T-I/SN，6N136-500E，TNY268GN-TL，DSPIC33FJ64MC506A-I/PT，MCP6561UT-E/OT，MCP6002T-I/SN，SN74LVC1G14DBVR，PIC12F683T-I/SN，MCP1790T-5002E/DB，LM2903QDRQ1，MCP6022T-E/SN，TLC272ID，TLC272IDR，SN74LVC1G17DBVR，MAX845EUA+T，L78M15ABDT-TR，PS21A79，MLX90395KLW-BBA-001-RE，OPA317QDBVRQ1，TLV316QDBVRQ1，FS32K116LAT0MLFT，FS32K116LFT0VLFR，A5947KLPTR-B-T，BCM88650B1KFSBLG。 BCM54210B0IMLG。TPD8F003DQDR

NL111024EG6400。 BCM88650B1KFSBLG。BSC052N08NS5

电子元器件是构成电子信息系统的基本功能单元，是各种电子元件、器件、模块、部件、组件的统称，同时还涵盖与上述电子元器件结构与性能密切相关的封装外壳、电子功能材料等。电子元器件自主可控是指在研发、生产和保证等环节，主要依靠国内科研生产力量，在预期和操控范围内，满足信息系统建设和信息化发展需要的能力。电子元器件关键技术及应用，对电子产品和信息系统的功能性能影响至关重要，涉及到工艺、合物半导体、微纳系统芯片集成、器件验证、可靠性等。根据近几年的数据显示，中国已然成为世界极大的电子元器件市场，每年的进口额高达2300多亿美元，超过石油进口金额。但是根本的痛点仍然没有得到解决——众多的有限责任公司企业，资历不深缺少金钱，缺乏人才，渠道和供应链也是缺少，而其中困恼还是忠实用户的数量。当前国内IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品行业发展迅速，我国 5G 产业发展已走在世界前列，但在整体产业链布局方面，我国企业主要处于产业链的中下游。在产业链上游，尤其是IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品和器件等重点环节，技术和产业发展水平远远落后于国外。BSC052N08NS5

深圳市与时同行科技发展有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，深圳市与时同行科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！